西安日成激光科技有限公司

W綠光一字半導體激光切割技術(shù)指標WL

輸出波長：532nm

輸出功率：0—300mW

工作電壓：100—240V AC

工作電路：≤3500mA

光束發(fā)散度1——2mrad

光斑直徑：Φ1.5mm

晶體：YVO4+KTP

工作模式：TEM00

光學透鏡：光學鍍膜玻璃透鏡

尺寸：Φ33×33×80mm；Φ39×39×100mm；Φ49×49×130mm；

          Φ26×100mm；

工作溫度：0℃~50℃

預熱時間：10分鐘

穩(wěn)定性：±5%  @15℃——-30℃

激光等級：Ⅲb  L

＆產(chǎn)品描述＆L

激光的發(fā)射原理及產(chǎn)生過程的特殊決定了激光具有普通光所不具有的特點：即三好（單色性好、相干性好、方向性好）一高（高亮度）。利用激光的定向性好和高亮度，可廣泛應用于安防、鑒偽、儀器、設(shè)備、定位儀、激光標線儀（投線儀）、各種板材切割成型機、石材機械、木工機械、金屬鋸床、包裝機械的對刀、放線、服裝類（縫紉機、裁剪機、自動手動斷布機、開袋機、套結(jié)機、拉布機、印花機、釘珠機、釘扣機、鉚釘機、啤機）、激光筆等產(chǎn)品中，方便快捷、直觀實用、易于安裝、穩(wěn)定可靠。能大幅度的提高工具效率