廣州市北龍電子有限公司

，鋁碳化硅，IGBT基板，廠家直銷

鋁碳化硅（AlSiC)是鋁基碳化硅顆粒增強(qiáng)復(fù)合材料的簡稱，它充分結(jié)合了碳化硅陶瓷和金屬鋁的不同優(yōu)勢，具有高導(dǎo)熱性、與芯片相匹配的熱膨脹系數(shù)、密度小、重量輕，以及高硬度和高抗彎強(qiáng)度，是新一代電子封裝材料中的佼佼者，滿足了封裝的輕便化、高密度化等要求，適于應(yīng)用航空、航天、高鐵及微波等領(lǐng)域，是解決熱學(xué)管理問題的首選材料。

AlSiC7 MIQAM/QB

類別

標(biāo)準(zhǔn)

單位

A級品

B級品

C級品

熱導(dǎo)率

> 210

> 180

> 150

W/m.K（25℃）

密度

> 3.00

> 2.97

> 2.95

g/cm3

膨脹系數(shù)

7

8

ppm/℃（25℃）

氣密性

< 5*10

atm·cm3/s，He

抗彎強(qiáng)度

> 300

MPa

電阻率

30

μΩ·cm

彈性模量

> 200

GPa

封裝之王進(jìn)入LED應(yīng)用鋁瓷

受熱絕不變形

導(dǎo)熱性勝于金屬

絕無界面熱阻

人類所設(shè)計的最理想封裝材料

輕：比銅輕三分之二，與鋁相當(dāng)

硬：碰不壞，摔不碎

剛：折不彎，不變形

巧：想做什么樣就做成什么樣

廉：平價材料，個個用得起

美：外表處理后與金屬無異

無需復(fù)雜設(shè)計僅要薄薄一片

鋁瓷 MIQAM/QB

類別

標(biāo)準(zhǔn)

單位

A級品

B級品

C級品

熱導(dǎo)率

> 210

> 180

> 150

W/m.K（25℃）

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